适用领域
结构分析、材料表征、芯片修补、生物检测、三维重构、材料转移等，该系统可适用于横截面和断层扫描，3D分析，TEM样品制备及纳米图形加工。
样品要求
1) 无挥发性，固体、块体长宽最好小于20mm，高度小于4mm。
2) 样品要求导电性良好，如果导电性比较差的话需要进行喷金或喷碳处理。
3) 透射样品制备只保证切出的样品厚度可以拍透射。
4) fib+TEM、剖面分析，可选择按时间云视频拍摄，实时观看。（推荐）
5) 定位会采用视频或者发照片的形式进行确定。
收费标准>
1) 普通材料FIB-TEM制样 3000元/样
2) 超硬材料FIB-TEM制样 4000元/样
3) FIB剖面加工 1300元/小时
4) TEM云视频 1000元/小时
5) SEM云视频 600元/小时
6) 氩离子抛光/离子研磨（CP制样） 700元/样
7) Rofin激光开封 300元/样
分析仪器
仪器名称：聚焦离子束扫描电子显微镜
仪器型号：Helios Nanolab 600i/Helios NanoLab 460HP/ FEItecnai F20透射电子显微镜/ FEI Verios460扫描电子显微镜/Hitachi4000离子研磨仪
仪器厂家：美国FEI公司/日本日立
FIB-SEM双束电镜是具有聚焦离子(FIB)束和扫描电子显微镜（SEM)功能、可以同时实现SEM高分辨率表征和离子束精细加工的设备，主要用于扫描电镜高分辨表征、机械手转移样品、气体沉积、离子束精细加工及透射样品制备。
仪器技术参数
1. Ga离子束系统：
（1）交叉点分辨率：≤ 4.5 nm @30 kV
（2）加速电压： 500 V-30 kV
（3）离子束流：1 pA 至65 nA
（4）束流密度：最大值可达60 A/cm2
2. SEM系统：
（1）分辨率：≤ 0.9 nm @ 15 kV；≤ 1.4 nm @ 1 kV
（2）束交叉点分辨率：≤ 1.0 nm @ 15 kV；≤ 2.5 nm @ 1 kV
（3）加速电压：350 V－30 kV
（4）电子束流：最大22 nA
3. 样品台：
（1）X、Y 方向最大行程：不低于150 mm，精度优于1.0 µm
（2）Z方向最大行程：10 mm
（3）水平旋转角范围：360º
（4）倾角范围：‐10º至+60º; 水平漂移小于10 nm/min
（5）最大样品高度：55 mm
